IoT Design News 4 2023
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Halbleiterhersteller Lattice schließt sich der CLPA an
Die CC-Link Partner Association begrüßt Lattice Semiconductor als neueste Mitgliedsfirma im CLPA-Netzwerk.
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Buckwandler mit 95% Wirkungsgrad bis +70°C
Der passiv gekühlte DC2412-140 von Elec-Con ist ein Buckwandler von nominal 24 auf 12V bei einer maximalen Leistung von 140W.
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Lüfterloser Mini-Box-PC mit WiFi6E und Bluetooth 5.2
Mit Abmessungen von 13,9×13,7x4cm ist der Tango-3010 für Anwendungen mit geringem Platzangebot konzipiert und lässt sich mit Vesa75/100-Kit an ein Display schrauben.
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Motherboards für vernetzte industrielle Echtzeitanwendungen
Kontron kündigt an, dass alle ATX, µATX- und mITX-Motherboards, die die 12. Generation Intel-Core-i-Prozessor-Serie unterstützen, in Kürze ein umfangreiches BIOS-Update auf die 13. Generation erhalten sollen.
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Vicor Corporation und Avnet gehen Vertriebsvereinbarung ein
Vicor Corporation hat Ende Februar eine Vertriebsvereinbarung mit Avnet geschlossen.
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Nominierte für den Embedded Award stehen fest
Seit 2005 werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award ausgezeichnet.
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Claroty-Report analysiert XIoT-Schwachstellen
Laut einem Report des IT-Security-Spezialisten Claroty sind die in der zweiten Jahreshälfte 2022 bekannt gewordenen Schwachstellen in cyber-physischen Systemen nach dem Höchststand im zweiten Halbjahr 2021 um 14 Prozent zurückgegangen.
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CNC-Spezialist Hundegger setzt auf Interflex-Software
Zutritt für 600 Mitarbeitende zentral administriert
















