Thin-Mini-ITX-Board für kompakte Anzeigesysteme Mit dem Thin-Mini-ITX-Board PH12FEI bietet ICP Deutschland Systemintegratoren ein Mainboard an, um besonders flache Anzeige- oder Embedded Systeme herzustellen. Das PH12FEI ist neben einem IO Shield in halber Höhe mit horizontalen Speichersteckplätzen ausgestattet und kommt so auf eine Höhe von nur 20mm. Der...
Referenz-Kit für Intel Cyclone 10 LP Das Cyclone 10 LP Referenz-Kit von Arrow umfasst ein 55kLE Cyclone 10 LP FPGA und bietet eine große Auswahl an gängigen Schnittstellen und Peripheriegeräten. Das FPGA und alle Peripheriegeräte werden über Enpirion-DCDC-Module versorgt, die sich für FPGA-Anwendungen und viele andere elektronische Designs eignen. Das...
i.MX6 SoM im SMARC-Format Das Modul IGEP SMARC iMX6 ist in mehreren Varianten des i.MX6 von NXP und unterschiedlichen Speicherausstattungen erhältlich. Vom i. MX6 Solo mit einem Cortex-A9 Core, über i.MX6 DualLite, i.MX6 Dual jeweils mit zwei Cores bis zum besonders leistungsfähigen Vierkerner i.MX6 Quad stehen alle Leistungsklassen zur Verfügung. Alle...
BSI-zertifizierter IT-Grundschutz Infodas zählt zu den ersten Beratungsunternehmen für Informationssicherheit, die BSI-zertifizierte IT-Grundschutz-Berater vorweisen können. Mit dieser neuen Personenzertifizierung testiert das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) als oberste nationale Cybersicherheitsbehörde, dass der Experte die...
'Smart Infrastructure Venture' geht an den Start Der erste private Venture Capital Fonds (VC Fonds) in den neuen Bundesländern geht an den Start. Er setzt den Schwerpunkt auf das innovative Wachstumsthema 'Smart Infrastructure'. Investiert wird deutschlandweit vor allem in Gründerteams mit skalierbaren Geschäftsmodellen aus den Bereichen Smart City,...
Distrelec erweitert SBC-Portfolio mit Adafruit Wegen der großen Nachfrage erweitert Distrelec, Anbieter von Elektronik, Automations- und Messtechnologie seine SBC-Kategorie jetzt im großen Umfang mit Produkten des führenden amerikanischen Open-Source-Hardwareunternehmens Adafruit. Adafruit wurde 2005 gegründet und das Produktangebot des Unternehmens...
Steffen Rattke ist neuer Vertriebsleiter bei Iotos Steffen Rattke übernimmt ab sofort für Iotos die Funktion des Vertriebsleiters. Er war zuvor als Sales-Manager IoT bei SoftProject tätig. In seiner neuen Position bei Iotos bringt Rattke sein Software- und Industrie-4.0-Knowhow sowie seine Führungserfahrung ein. So verantwortet er z.B. den Vertrieb der...
Hy-Line Communication Products präsentiert das leistungsfähige Modul SX-PCEAC2 von Silex Technology mit M.2 LGA und Half Size Mini Card Option.
Industrie trifft auf maschinelles Lernen Können mit Daten neue Wertschöpfungspotenziale wie z.B. Predictive Maintenance oder innovative Servicemodelle erschlossen werden? Antworten auf diese Frage gab es beim ersten 'Industry meets Analytics'-Event am 4. Juli 2019 im Kunden- und Technologiezentrum von Weidmüller in Detmold. Mehr als 50 Teilnehmerinnen und...
Telekom und Software AG vereinbaren Partnerschaft Die Deutsche Telekom und die Software AG haben eine strategische Partnerschaft für weltweite IoT-Dienste vereinbart. Die Telekom sowie ihre Geschäftskundensparte T-Systems wollen durch die Zusammenarbeit mit dem Darmstädter Softwarehaus ihre IoT-Plattform 'Cloud der Dinge' um zusätzliche Funktionen...
Branchentreff für Experten der Fahrzeugelektronik Innovationen erleben, Trends aufspüren und Netzwerken - der internationale VDI-Kongress ELIV (Electronics in Vehicles) bringt vom 16. bis 17. Oktober 2019 in Bonn wieder rund 1.750 Experten aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik zusammen. Der Austausch zwischen Fahrzeugherstellern und Zulieferern im Rahmen...
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.