Texas Instruments hat seine neue SimpleLink-Familie mit WiFi 6 Companion ICs vorgestellt, die beim Design zuverlässiger, sicherer und effizienter WiFi-Verbindungen auf einem bezahlbaren Preisniveau helfen soll. In Frage kommen Anwendungen in Umgebungen mit hoher Kanalbelegung und Temperaturen bis zu 105°C. Zu den ersten Produkten der neuen CC33xx-Familie gehören Bausteine für WiFi 6 bzw. für WiFi 6 und Bluetooth Low Energy 5.3. Kombiniert mit einem Mikrocontroller (MCU) oder Prozessor, gestatten die Bausteine den Aufbau gesicherter IoT-Verbindungen mit zuverlässiger Funk-Performance für eine Vielzahl industrieller Anwendungen, von der Netzinfrastruktur über den Medizinsektor bis hin zur Gebäudeautomation.
„Die Verbreitung von WiFi 6 und WiFi 6E nimmt rapide zu, sodass 2023 weltweit 2,5 Milliarden Geräte mit WiFi 6 verkauft werden dürften“, erläutert Kevin Robinson, CEO der WiFi Alliance. „Die heutige WiFi-Technik bietet beste Voraussetzungen für die unterschiedlichsten industriellen IoT-Anwendungen, und Innovationen von Unternehmen wie Texas Instruments tragen dazu bei, das Anwendungsspektrum weiter auszubauen. Beispiele sind EV-Ladesysteme, Smart Meter und intelligente Hausgeräte, die dank WiFi mit zuverlässiger, konsistenter und effizienter IoT-Konnektivität ausgestattet werden können.“ Die im 2,4GHz-Bereich arbeitenden Bausteine bieten eine erhöhte WiFi-Netzeffizienz, ermöglichen stabile Verbindungen über mehr als 230 Access Points hinweg und können bei Temperaturen von -40 bis +105°C eingesetzt werden. Sie erlauben zudem bezahlbare Direktverbindungen zwischen IoT Edge Nodes und privaten oder gewerblichen Access Points, ohne dass zusätzliches Equipment erforderlich wäre. Für industrielle Designs lässt sich der CC3300 ferner mit Host-MCUs wie der mehrprotokollfähigen, mit 2,4GHz arbeitenden SimpleLink Wireless MCU CC2652R7 oder Systemen mit AM243x-MCUs einsetzen, um per WiFi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 und Matter ein Plus an IoT-Flexibilität zu erreichen.
„Es ist eine anspruchsvolle und kostspielige Sache, industrielle Designs wie etwa EV-Ladesysteme, die unter freiem Himmel eingesetzt werden und möglicherweise schwer zugänglich sind, mit gesicherter und robuster drahtloser Konnektivität auszustatten“, betont Marian Kost, Vice President und General Manager of Connectivity bei Texas Instruments.
