Embedded Hardware
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Bild: Kontron S&T AGEthernet-Switch vervollständigt 6HE-VPX-Produktreihe
Kontron bietet mit dem VX6940 einen 6HE-VPX-Switch an, der Kunden bei der Entwicklung der nächsten Dekade von HPEC-Applikationen unterstützt.
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Bild: Prime Computer AGMini-PC für das IoT
Prime Computer stellt den PrimeMini IoT vor. Der Mini-PC ist mit einem Intel-Celeron-N3350-Prozessor, 4GB RAM und 64GB onboard-MMC-Speicher ausgestattet.
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Bild: ICO Innovative Computer GmbHEmbedded Box-PCs mit PoE-Unterstützung
ICO Innovative Computer stellt zwei robuste Embedded-Systeme mit Power-over-Ethernet-Unterstützung vor: PicoSYS 1656 und 2856.
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Bild: Tekmodul GmbHEinfache Entwicklung von 5G-Applikationen
Tekmodul stellt das Quectel RMU500-Evaluation Kit vor. Mit dem Device steht ein voll funktionstüchtiges 5G-Modem inklusive MIMO-Antennen für Next-Generation-Anwendungen zur Verfügung.
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Bild: Comp-Mall GmbHLüfterloser Embedded PC mit High-Performance-System
Der lüfterlose Embedded PC TANK-880-Q370 von Comp-Mall ist als High-Performance-System für Anwendungen wie wie Edge Computing, Fabrikautomatisierung, Machine Vision und als KI-Inferenzsystem konfiguriert.
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Bild: Tekmodul GmbHEngergieautarke IoT-Devices mit PMICs
Der belgische PMIC-Hersteller E-Peas stellt sein integriertes Energie-Management-System AEM20940 vor.
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Bild: tekmodul GmbHKompaktes Bluetooth-5.1-Modul für Direction Finding und Asset Tracking
Tekmodul stellt das Bluetooth-Low-Energy-Modul ISP1907-HT für exaktes Positioning vor.
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Bild: Rohm Semiconductor GmbHHochgeschwindigkeitsoperationsverstärker zur Erkennung von Störungen
Rohm kündigt mit dem BD77501G einen Hochgeschwindigkeits-CMOS-Operationsverstärker mit Masseerkennung an.
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Bild: Mouser Electronics Inc.8M-Nano-Development-Kit für IoT-Anwendungen
Das Digi CC-WMX8MN-Kit ConnectCore-8-m-Nano-Development Kit ist eine kohärente System-on-Modul-Plattform, die auf dem NXP i.MX-8-m-Nano-Applikationsprozessor basiert.
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Bild: E.E.P.D. GmbHErweiterte modulare Box-PC-Reihe
E.E.P.D. bietet seine kompakten, lüfterlosen Box-PCs der EM-Tough-Box-Modular-TB-m-Reihe ab dem dritten Quartal dieses Jahres auch mit energieeffizienten Dual- und Quad-Core-Varianten aus AMDs Embedded G-Series SoC-Plattformfamilie der zweiten Generation an.
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