IoT Design 1 2018
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Bild: Deutsche Messe AGCEBIT 2018
CEBIT 2018 Mit neuen Themen, neuen Formaten und einem neuen Design startet die CEBIT (vom 11.–15. Juni) in Hannover in die neue Saison: Das neue CEBIT Konzept basiert auf vier…
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Bild: Maxim Integrated Products GmbHStromsparende Mikrocontroller verlängern Batterielebensdauer bei Wearables und Co.
Stromsparende Mikrocontroller verlängern Batterielebensdauer bei Wearables und Co. Maxim Integrated Products stellt die stromsparenden Mikrocontroller Max32660 und Max32652 für Entwickler von Sensoren für das Internet of Things (IoT), Umweltsensoren, Smartwatches,…
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GFT und Software AG starten strategische IoT-Partnerschaft
GFT und Software AG starten strategische IoT-Partnerschaft Mit Cumulocity IoT stellt die Software AG eine IoT-Plattform mit umfassenden Entwicklungsmöglichkeiten zur Verfügung. Die Plattform bildet die Grundlage für die Entwicklung kundenspezifischer…
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Syslogic und Peak-System arbeiten zusammen
Syslogic und Peak-System arbeiten zusammen Syslogic ist eine Vertriebspartnerschaft mit Peak-System eingegangen. Das Darmstädter Unternehmen liefert sowohl Hard- als auch Softwarekomponenten für die industrielle Kommunikation.
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Bild: ADL Embedded Solutions GmbHKompaktes SBC mit Intel Prozessoren der 6./7. Generation
ADL Embedded Solutions kündigt den ADL120S an einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120x120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im industriellen Bereich.
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Bild: Cactus Technologies Ltd.M.2-Karten in zwei Formfaktoren
Der Speicherhersteller Cactus Technologies ergänzt seine Produktserie 245S. Bisher hatte Cactus ausschließlich den Formfaktor 2260 (22x60mm) im Sortiment.
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Bild: Stratus Technologies GmbHVirtualisiertes Edge-Computing
Das erste Produkt von Stratus‘ kürzlich angekündigter Edge Vision und Richtung, ZTC Edge, ist eine vollständig virtualisierte und selbstschützende Computerplattform, die speziell für industrielle Edge-Umgebungen entwickelt wurde. Durch die integrierte…
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Bild: KARO electronics GmbHMaximale Konnektivität auf 68x26mm
Das neue Modul TXUL-8013 von Karo verfügt über 512MB DDR3 RAM und 4 GB eMMC Speicher. Neben den Standards wie I2C, SPI, I2S, LCD, SD können zwei 10/100MBit/s Ethernet Schnittstellen,…
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Bild: congatec AGLeistungsstarker Sixpack für COM Type 6
Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor.
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Boards und Module auf Basis der 8. Intel CPU-Generation
Mit den neuen Boards und Modulen von Kontron profitieren Anwender vom verbesserten Funktionsumfang und dem merklichen Leistungszuwachs der achten Intel Core und Xeon Prozessorgenaration bei gleicher Leistungsaufnahme wie die Vorgängerplattform.
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