Das DHCOM I.MX6UL(L) ist ein SOM (System-on-Module) nach dem SODIMM-200 Standard. Der eigentliche Kern ist mit dem nur 29x29x3,2mm kleinen, eingelöteten DHCOR i.MX6UL(L) Modul realisiert.
ADL Embedded Solutions kündigt den ADL120S an einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120x120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im industriellen Bereich.
Der Speicherhersteller Cactus Technologies ergänzt seine Produktserie 245S. Bisher hatte Cactus ausschließlich den Formfaktor 2260 (22x60mm) im Sortiment.
Das erste Produkt von Stratus‘ kürzlich angekündigter Edge Vision und Richtung, ZTC Edge, ist eine vollständig virtualisierte und selbstschützende Computerplattform, die speziell für industrielle Edge-Umgebungen entwickelt wurde. Durch die integrierte Fernverwaltung und die Installation durch den Benutzer in weniger als einer Stunde reduziert ZTC Edge den IT-Aufwand für virtualisiertes Computing am Rand erheblich.
Das neue Modul TXUL-8013 von Karo verfügt über 512MB DDR3 RAM und 4 GB eMMC Speicher. Neben den Standards wie I2C, SPI, I2S, LCD, SD können zwei 10/100MBit/s Ethernet Schnittstellen, zwei Highspeed USB2.0-Anschlüsse, sowie zweimal CAN genutzt werden.
Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor.
Mit den neuen Boards und Modulen von Kontron profitieren Anwender vom verbesserten Funktionsumfang und dem merklichen Leistungszuwachs der achten Intel Core und Xeon Prozessorgenaration bei gleicher Leistungsaufnahme wie die Vorgängerplattform.
Mit der Ixxat Inpact M.2 erweitert HMS seine Kartenreihe für PCIe um eine kompakte Karte im M.2-Format. Slave-Schnittstellen für Profinet, Ethernet/IP, Ethercat, ModbusTCP, Powerlink und Profibus können platzsparend in kompakte oder mobile Geräte für Service, Konfiguration, Datenanalyse oder die Prozessdatenvisualisierung implementiert werden.
Neue Computerproduktkategorie 'ACAP' Mit der als 'Adaptive Compute Acceleration Platform' (ACAP) bezeichnete Produktkategorie bietet Xilinx eine hochintegrierte, heterogene Multi-Core-Rechenplattform, die sich auf der Hardware-Ebene modifizieren lässt, um sich den Anforderungen eines breiten Spektrums von Anwendungen und Workloads anzupassen. Die...
Der TÜV Süd hat bestätigt, dass das RTOS von Segger die Normen IEC61508 SIL3 und IEC62304 Class C (für medizinische Anwendungen) erfüllt. Die Zertifizierung zeigt dass sich das RTOS als Komponente für alle sicherheitskritischen Produkte in den Bereichen Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Haushaltsgeräte eignet.
Der TeDo Verlag lädt ein zur weltgrößten Industrieleistungsschau, der Hannover Messe.
Die neu beim Distributor Acceed erhältlichen Controller der Serie EOS-JNX von Adlink sind mit künstlicher Intelligenz (KI) ausgestattet und für den Einsatz im Edge Computing als Bildverarbeitungssysteme konzipiert.
Die EmBO++ findet in diesem Jahr, nach zwei Jahren rein digitaler Veranstaltung, vom 23. bis zum 25. März wieder in Bochum statt. Die Themenvielfalt der zweitägigen Konferenz erstreckt sich von Physik und klassischer Elektrotechnik über Systemdesign von Platinen für eingebettete Systeme, Programmmierbibliotheken, Entwicklungstoolchains bis hin zu speziellen Features von Programmiersprachen und deren Standardisierung.
Portwell Europe hat den neuen lüfterlosen Hochleistungs-Box-PC WEBS-45H3 angekündigt.
NXP Semiconductors hat sein Mikrocontroller-Portfolio erweitert.
Unzählige industrielle Elektronikbaugruppen basieren auf SoM-Konzepten.
Der finnische IT-Anbieter Wapice will Anwendern seines Systems IoT-Ticket die Möglichkeit verschaffen, in kurzer Zeit eigene KI- und IoT-Produkte auf den Markt zu bringen.
Vom 14. bis 16. März findet die Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Fragen, die im Rahmen der Panel-Diskussionen behandelt werden, sind: Wo helfen Embedded Systems die digitale Welt nachhaltig zu gestalten?
ESD Electronics stellt auf der diesjährigen Embedded World seine neue CAN-Interface-Karte im ultra-kompakten PCI Express Mini Half-Size-Format vor.
Efco erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard.
Aries Embedded und Emdalo Technologies haben eine Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Embedded-Modulen auf Basis der PolarFire-SoC-Architektur von Microchip geschlossen.
Mittelklasse-FPGAs und System-on-Chip(SoC)-FPGAs spielen eine wichtige Rolle bei der Verlagerung von Computer-Workloads an den Rand des Netzwerks.
In Quantencomputern sorgen Quantenbits (Qubits) dafür, dass Informationen in kürzerer Zeit verarbeitet werden können.