IoT Design News 22 2018



  • Multi-I/O-Baugruppe

    Multi-I/O-Baugruppe

    Multi-I/O-Baugruppe Mit dem SBF-Crossover stellt EKF eine neue Baugruppe für CompactPCI-Serial-Systeme vor. Auf der Leiterplatte befinden sich unter anderem vier USB3.0 Controller, und zwei GBit Ethernet NICs, alle auf Frontstecker…

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  • Plug&Play-Hardware-Schnittstelle

    Plug&Play-Hardware-Schnittstelle

    Plug&Play-Hardware-Schnittstelle 4D Systems ist eine Partnerschaft mit MikroElektronika eingegangen. Geeignet für die wachsende Anzahl von Mikrocontroller-Entwicklungsplatinen, die achtpolige mikroBUS-Schnittstelle wie das Microchip Curiosity Board oder die Platinen von MikroElektronika, vereinfacht…

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  • Nichtflüchtige Speichertechnologie mit 64Kbit

    Nichtflüchtige Speichertechnologie mit 64Kbit

    FRAM-Lösung in zwei Gehäusevarianten Nichtflüchtige Speichertechnologie mit 64Kbit Fujitsu Electronics Europe veröffentlicht seine neu entwickelte FRAM-Lösung mit der Produktbezeichnung MB85RS64VY, die sich besonders für den Einsatz im Automotive-Bereich eignet. Es…

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  • Technologiepartnerschaft: hochsicheres Gateway

    Technologiepartnerschaft: hochsicheres Gateway Exceet Secure Solutions führt ein hochsicheres Gateway ein, welches über eine komplette IoT-Plattform von Nexiona verfügt, die über Docker-Container direkt am Endgerät installiert ist.

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  • IoT Cloud Service 2.0

    Durch Kombination von Konnektivität, Cloud und Intelligenz das industrielle IoT ermöglichen IoT Cloud Service 2.0 Huawei hat den IoT Cloud Service 2.0 veröffentlicht und seine IoT-Strategie ‚Bereitstellen einer IoT-Strategie und…

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  • Hardware-Lösungen für Bild- und Videoverarbeitung

    Hardware-Lösungen für Bild- und Videoverarbeitung Bressner Technology stellt auf der diesjährigen Vision 2018 in Stuttgart in der IPC-4-Vision-Area neue Systemlösungen für die Themenschwerpunkte Embedded Vision, Machine Vision, Automation, Deep Learning…

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  • Forescout und Belden vereinbaren Allianz

    Forescout und Belden vereinbaren Allianz Forescout Technologies gab heute bekannt, dass es mit den Belden- Unternehmen Tripwire und Hirschmann eine strategische Allianz vereinbart hat. Ziel ist es, Unternehmen dabei zu…

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  • Quad Core i3 Value-Prozessor auf COM Express

    Quad Core i3 Value-Prozessor auf COM Express

    Quad Core i3 Value-Prozessor auf COM Express Das Modul Express-CF COM Express Basic-Size Typ 6 (das auf den Prozessoren Intel Core i5/i7 und Xeon (Coffee Lake) der achten Generation basiert)…

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  • KI schafft über 11% Wachstum in der Industrie

    KI schafft über 11% Wachstum in der Industrie

    Bis 2030 erwartet Europas Industrie starkes Wachstum durch KI KI schafft über 11% Wachstum in der Industrie Industrieunternehmen sehen künstliche Intelligenz (KI) als Motor für ein profitables Wachstum, denn KI…

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