Arrow schließt EMEA-Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud Der globale Technologieanbieter Arrow Electronics gibt den Abschluss einer Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud, dem Data Intelligence Backbone der Alibaba Group, bekannt. Im Rahmen dieser Kooperation wird...
Microcontroller für mehr Sicherheit, Konnektivität und HMI Renesas Electronics stellt mit Renesas Advanced (RA) eine neue Familie von 32-Bit ARM Cortex-M Mikrocontrollern (MCUs) vor. Die RA-Familie ist nach Level 1 PSA zertifiziert. Sie umfasst die RA2-Serie (bis zu...
Lynx erweitert den Support für NXP-Prozessoren Lynx hat eine Support-Erweiterung seines LynxSecure Separation Kernel Hypervisors für ARM-basierte Prozessorarchitekturen von NXP Semiconductors auf den Markt gebracht. Der Softwarehersteller portierte LynxSecure auf den...
Gaming Performance im Industrie-Design Das kompakte 3.5" Embedded Board IB918 aus dem Industrie-PC Programm von Spectra ist für Anwendungen wie Virtual Reality und Bildverarbeitung ausgelegt. Auf dem industriellen CPU Board gibt ein AMD-Ryzen V1000 Prozessor den Takt...
Microchip-Hersteller für nachhaltige und umweltschonende Produktion ausgezeichnet Das AT&S Werk in Shanghai wurde mit dem 'National Green Plant-Zertifikat' ausgezeichnet. Dieses ist ein zentrales Element des 2016 eingeführten chinesischen 'Green Manufacturing...
Auszeichnung für G+D Mobile Security als beste Innovation bei der IoT-Sicherheit Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die...
Cat-12 Modul für weltweiten IoT-Einsatz Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul wurde für M2M- oder IoT-Applikation entwickelt. Durch die Übernahme der 3GPP Rel. 12 LTE-Technologie liefert es Geschwindigkeiten von bis zu 600Mbps im Downlink sowie 150Mbps im...
Congatec intensiviert Präsenz in Osteuropa Congatec intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa. Mit Unterstützung des lokal vertretenen Vertriebspartners Ineltro will das Unternehmen in Polen zum führenden Anbieter für Embedded Computer Boards...
SiC-Mosfets mit bis zu 35 Prozent geringeren Schaltverlusten Mit der SCT3xxx xR-Serie bietet Rohm sechs neue SiC-Mosfets (650V/1200V) mit Trench-Gate-Struktur an. Die Bauelemente verfügen über ein TO-247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, das die Schaltleistung...
Optimierte Cybersecurity im Fahrzeug durch flexible HSM-Software Vector Informatik stellt seinen Software-Stack für Hardware-Security-Module, vHSM, zur Steigerung der Cybersecurity im Fahrzeug vor. Der Stack verfügt über eine Vielfalt an kryptografischen Funktionen:...
Überwachungssystem für IBC-Container Sigfox stellt in Kooperation mit Nanolike und Versino CZ ein Managementsystem für IBC-Behälter vor. Über die neue IoT-basierte Lösung können IBC-Container ihre Nachfüllung oder den Austausch automatisch über das Sigfox-0G Netz...
SPS 2019: KI Rugged Computer mit IP67-Schutz und Nvidia-Prozessor Premiere an der SPS 2019: Syslogic präsentiert Rugged Computer für GPU-beschleunige KI-Anwendungen wie Machine Vision. Der KI Rugged Computer bietet die ideale Hardware-Basis für KI-Edge-Anwendungen...
Tekmodul stellt den neuen (noch nicht erhältlichen) low-power Mikrocontroller EDMS105N von E-Peas vor.
Mit dem Ziel AIoT-Anwendungen zu beschleunigen, haben Advantech und Canonical gemeinsam die Ubuntu-20.04-LTS-Zertifizierung für den EPC-U3233 bereitgestellt.
Der anhaltende Halbleitermangel macht Grenzen der Digitalisierung deutlich.
Seco hat Mitte Januar einen neuen, speziell für Edge Computing entwickelten Box-PC angekündigt: den SYS-C43-IPC.
Emerson wurde von IoT Breakthrough als ‚Unternehmen des Jahres im Bereich industrielles IoT‘ ausgezeichnet.
Der neue Embedded PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15W TDP energieeffizient arbeiten.
Der VDE-Verlag stellt die neu erschienene 8. Auflage des Buchs ‚Softwareentwicklung in C für Mikroprozessoren und Mikrocontroller‘ vor.
Die Tuberkulose-Epidemie bis 2030 zu beenden, ist eines der Ziele der Vereinten Nationen.
Adlink Technology hat das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt gebracht – das erste SMARC-AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies.
Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
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