Hardware

CeBIT 2013: Mobiltät, Vernetzung und gemeinsames Nutzen von Wissen

Newsarchiv

CeBIT 2013: Mobiltät, Vernetzung und gemeinsames Nutzen von Wissen Vom 5. bis 9. März findet in Hannover die CeBIT unter dem Motto Shareconomy statt. Dieses Prinzip des Teilens und gemeinsamen…

mehr lesen : CeBIT 2013: Mobiltät, Vernetzung und gemeinsames Nutzen von Wissen
Brunel Communications: Zertifizierung nach DIN EN ISO 13485 für Entwicklung von Medizinprodukten

Newsarchiv

Brunel Communications: Zertifizierung nach DIN EN ISO 13485 für Entwicklung von Medizinprodukten Brunel Communications ist seit kurzem nun nach DIN EN ISO 13485 für Entwicklung von Medizinprodukten zertifiziert. In enger…

mehr lesen : Brunel Communications: Zertifizierung nach DIN EN ISO 13485 für Entwicklung von Medizinprodukten
Touchpanel-Computer Bus-Erweiterung an externe GPIO- und Peripheriegeräte

Embedded Design Online Jahrgang 2013

Touchpanel-Computer Bus-Erweiterung an externe GPIO- und Peripheriegeräte Einen kompakten Computer mit einem 3,5 bzw. 4,3″ LCD-Touchpanel hat Actron in sein Vertriebsprogramm aufgenommen. Der integrierte ARM11-Prozessor arbeitet mit 700MHz Taktfrequenz. Ein…

mehr lesen : Touchpanel-Computer Bus-Erweiterung an externe GPIO- und Peripheriegeräte
Embedded Platinen auf Pico-ITX-Formfaktor

Embedded Design Online Jahrgang 2013

Embedded Platinen auf Pico-ITX-Formfaktor Die robusten, lüfterlosen ARM-System-on-Chip-basierten Versionen der Embedded Platinen und Systeme VIA Pico-ITX, VIA AMOS und VIA ARTiGO nutzen die kompakten Abmessungen des Pico-ITX-Formfaktors, eignen sich für…

mehr lesen : Embedded Platinen auf Pico-ITX-Formfaktor
Integrierbare Kupferkerne für bessere Wärmeableitung

Embedded Design Online Jahrgang 2013

Integrierbare Kupferkerne für bessere Wärmeableitung Kühllösungen für IPC und Embedded-Systeme müssen mit der kontinuierlich steigenden Leistungsdichte der Prozessoren standhalten. Daher hat Contrinex eine optionale Ergänzung für die Prozessorkühlung entwickelt: Direkt…

mehr lesen : Integrierbare Kupferkerne für bessere Wärmeableitung
Entwicklungsplattformen für Rapid Prototyping und Eisatz in der Serie

Newsarchiv

Entwicklungsplattformen für Rapid Prototyping und Eisatz in der Serie MicroSys stellt zwei Single Board Computer-Produktfamilien auf der Basis von Freescales QorIQ Power Architektur bzw. i.

mehr lesen : Entwicklungsplattformen für Rapid Prototyping und Eisatz in der Serie
Digi-Key Corporation und CogniMem unterzeichnen Vertriebsabkommen

Newsarchiv

Digi-Key Corporation und CogniMem unterzeichnen Vertriebsabkommen Digi-Key Corporation und CogniMem Technologies haben am 7. Februar eine exklusive weltweite Partnerschaft beschlossen, die Digi-Key zum alleinigen weltweiten Anbieter der kognitiven Speicherprodukte von…

mehr lesen : Digi-Key Corporation und CogniMem unterzeichnen Vertriebsabkommen
MBED-Anwendungsplatine für schnelle Prototypenentwicklung

Embedded Design Online Jahrgang 2013

MBED-Anwendungsplatine für schnelle Prototypenentwicklung RS Components, die Handelsmarke der Electrocomponents PLC, hat die Lieferbarkeit einer neuen MBED-Anwendungsplatine angekündigt. Basierend auf der MBED-Entwicklungsplattform, bietet die Anwendungsplatine diverse Anschlüsse und externe Schnittstellen.

mehr lesen : MBED-Anwendungsplatine für schnelle Prototypenentwicklung
VDE veranstaltet Smart Grid-Weltgipfel

Newsarchiv

VDE veranstaltet Smart Grid-Weltgipfel Am 24. und 25. September 2013 treffen sich Spitzenmanager und führende Experten aus der internationalen Smart Grid-Szene zum ‚World Smart Grid Forum 2013‘ in Berlin, darunter…

mehr lesen : VDE veranstaltet Smart Grid-Weltgipfel
Kompaktes Embedded System mit diversen Schnittstellen

Embedded Design Online Jahrgang 2013

Kompaktes Embedded System mit diversen Schnittstellen Das semi-industrielle Embedded System AN2541 von IPC2U zeichnet sich durch geringe Maße von 85x135x30mm und Aluminium-Gehäuse aus. Der Embedded Computer ist mit Intel Atom…

mehr lesen : Kompaktes Embedded System mit diversen Schnittstellen

Hardware

das könnte sie auch interessieren

Wie die Additive-Manufacturing-Branche auf die kommenden Monate blickt

Strategiegipfel Cyber Security in Berlin

Digitalgestützte 100-Prozent-Prüfungen in der Präzisionsfertigung

Mit Potenzialanalysen die richtigen Ansatzpunkte finden

Dein kostenloses Digitalpaket erhalten!