Sensor+Test 2013 mit Schwerpunkt erneuerbare Energie Die 20. Sensor+Test, internationale Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik, findet vom 14. bis 16. Mai 2013 auf dem Gelände der Messe Nürnberg statt.…
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Digi-Key Corporation und Memsic geben weltweite Vertriebsvereinbarung bekannt Der Elektronikbauteilanbieter Digi-Key Corporation hat am 7. März die Unterzeichnung einer weltweiten Vertriebsvereinbarung mit Memsic bekannt gegeben, Anbieter von Micro-Electromechanical Sensor-Komponenten (Mems),…
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Der menschlicher Körper als sicherer Low-Power-Kommunikationskanal Microchip hat auf der embedded world seine BodyCom-Technologie vorgestellt, die Designern ein Framework zur Verfügung stellt, das den menschlichen Körper als sicheren Kommunikationskanal nutzt.…
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PCI-SIG und MIPI Alliance geben Spezifikation für Mobile PCIe bekannt Auf dem Mobile World Congress 2013 haben PCI-SIG und MIPI Alliance den Start der prozeduralen Überprüfung der Spezifikation für Mobile…
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Over-the-Air-Downloadfunktionen für Bluetooth-Smart-Produkte: Softwareupdates von Smartphones oder Tablets Texas Instruments bietet in der BLE-Stack 1.3-Software für seine Bluetooth Low Energy System-on-Chips (SoCs) CC2540 und CC2541 jetzt eine spezielle Over-the-Air-Downloadfunktion (OTA…
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3HE CompactPCI Serial Prozessorboard für modulare Hochgeschwindigkeits-Applikationen Kontron hat im Rahmen der High-Speed CompactPCI Initiative auf der embedded world sein erstes 3HE CompactPCI Serial (CPCI-S.0) Prozessorboard vorgestellt. Das Kontron CPS3003-SA…
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Produktminiaturisierung: 1,9×2,0mm kleine MCU für das Internet of Things Mit Abmessungen von 1,9×2,0mm hat Freescale in den Kinetis KL02 den aktuellen 32-Bit ARM Cortex-M0+ Prozessor, moderne Stromsparfunktionen und eine Reihe…
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Mixed-Signal-Hochleistungs-Oszilloskope mit hoher Speichertiefe Die Rigol Technologies Inc. hat High-End-Mixed-Signal-Oszilloskope aus der Digital-Oszilloskop-Serie DS4000 mit großem 9″-Farb-Bildschirm und hoher Speichertiefe vorgestellt. Die Hochleistungs-Oszilloskope haben aktuelle Technologien und Prozesse integriert und…
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Head-Unit und Kombi-Instrument auf einem Prozessor OpenSynergy und Nvidia haben anlässlich der embedded world 2013 auf einem gemeinsamen Demonstrator die Integration einer Head-Unit und eines Kombi-Instrumentes auf dem Prozessor Nvidia…
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Starterkit mit Smart Battery Modul für mobile embedded-Anwendungen Mit dem Qseven Mobility Kit stellt Congatec ein komplettes Paket zum Rapid Prototyping von batteriebetriebenen Embedded Systemen vor. Zusätzlich zum kompakten Qseven…
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