Der ESE Kongress, Leitkongress der Embedded-Softwarebranche, findet in diesem Jahr vom 05. bis 12. Dezember statt und widmet sich vielfältigen Themen und Herausforderungen bei der Entwicklung von Geräte- und Systemsoftware für Industrieanwendungen, Kfz-Elektronik sowie Consumer- und Medizintechnik.
Mit dem Modell IMBA-H420 hat Compmall ein neues ATX-Mainboard im Programm, das in der Anlagenüberwachung, Maschinensteuerung, Messtechnik und für Visualisierungsaufgaben eingesetzt werden kann.
Kontron stellt mit COM-HPC Client COMh-caAP und COM Express Compact Type 6 COMe-cAP6 gleich zwei neue Module auf Basis von Prozessoren der 12. Generation Intel Core vor.
Für moderne Verkehrssysteme ist die Wartung von entscheidender Bedeutung.
Microchip Technology kündigt fünf neue Produktfamilien mit über 60 neuen Bausteinen an, die Entwicklern im Embedded-Bereich einfache Lösungen für häufig auftretende Probleme an die Hand geben sollen.
Das taiwanesische Industriecomputer-Unternehmen DFI hat in 2021 erstmals mehr als 10Mrd. Taiwan-Dollar(NTD) (rund 316Mio.€) erwirtschaftet und erzielte dabei ein Ergebnis pro Aktie von 5,38NTD.
SSV hat den neu entwickelten Funktionsbaukasten eDO/8331, der das automatisierte Remote-Software-Deployment für Embedded-DevOps-Prozessketten in den Mittelpunkt stellen soll, im Programm.
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.