IoT Design News 09 2018
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Maximale Konnektivität auf 68x26mm
Das neue Modul TXUL-8013 von Karo verfügt über 512MB DDR3 RAM und 4 GB eMMC Speicher. Neben den Standards wie I2C, SPI, I2S, LCD, SD können zwei 10/100MBit/s Ethernet Schnittstellen, zwei Highspeed USB2.0-Anschlüsse, sowie zweimal CAN genutzt werden.
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Leistungsstarker Sixpack für COM Type 6
Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor.
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Low-Energy SOM mit <1W Leistungsaufnahme
Das DHCOM I.MX6UL(L) ist ein SOM (System-on-Module) nach dem SODIMM-200 Standard. Der eigentliche Kern ist mit dem nur 29x29x3,2mm kleinen, eingelöteten DHCOR i.MX6UL(L) Modul realisiert.
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Kompaktes SBC mit Intel Prozessoren der 6./7. Generation
ADL Embedded Solutions kündigt den ADL120S an einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120x120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im industriellen Bereich.
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