IoT Design NEWS 1 2019
Bild: tekmodul GmbH
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Neue Multimode-Module für NB-IoT vorgestellt

Neue Multimode-Module für NB-IoT vorgestellt

Neue Multimode-Module f?r NB-IoT vorgestellt Quectel hat pünktlich zur CES 2019 in Las Vegas, neue M2M Module für NB-IoT Anwendungen vorgestellt. Die LPWAN-Module BG95 und BG77 basieren auf dem neuen Qualcomm Chipsatz 9205. Das BG95 hat den gleichen Footprint wie das Multi-Mode-NB-IoT-Modul BG96. Wie das BG96 bietet auch das BG95 Cat. NB1/2 (Rel 14), M1...

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Bild: EVT Eye Vision Technology GmbH
Bild: EVT Eye Vision Technology GmbH
Platzsparende Sensorlösung für den Schaltschrank

Platzsparende Sensorlösung für den Schaltschrank

Platzsparende Bildverarbeitungslösung für den Schaltschrank EmSens ist eine Kombination aus einem Single-Board-Computer wie z.B. Odroid XU4 oder Pine und der Basler Dart Board Level USB3.0 Kamera. Das System enthält alle Komponenten On-Board, d.h., dass die komplette Software (EyeVision), Bildeinzug und Auswertung auf dem Board (sprich Pine oder Odroid)...

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Bild: EKF Elektronik GmbH
Bild: EKF Elektronik GmbH
Flache CPU-Karte für Stand-Alone-Anwendungen

Flache CPU-Karte für Stand-Alone-Anwendungen

Flache CPU-Karte für Stand-Alone-Anwendungen Anlässlich der Embedded World 2019 zeigt EKF mit dem SC6-Tango eine neue CompactPCI Serial CPU-Karte, basierend auf dem Intel Atom E39xx System-on-Chip-Prozessor (Apollo Lake APL-I). In der Front zugänglich sind zwei RJ45 GBit-Ethernet-Anschlüsse (optional auch als M12-X), zwei USB3.0-Type-A-Buchsen und zwei...

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Bild: Deutsche Telekom AG
Bild: Deutsche Telekom AG
5G-Fabrik der Zukunft entsteht in Aachen

5G-Fabrik der Zukunft entsteht in Aachen

5G-Fabrik der Zukunft entsteht in Aachen Die Deutsche Telekom wird Mitglied im Center Connected Industry (CCI) auf dem RWTH Aachen Campus. Dort baut die Telekom ein Campus Netz auf und arbeitet zusammen mit Partnern aus Industrie und Forschung an der Digital-Fabrik der Zukunft. Produktions- und Logistikprozesse werden zunehmend digitalisiert. Industrie 4.0...

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Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
Sichere Systemkonzepte

Sichere Systemkonzepte

Sichere Systemkonzepte Embedded, Internet of Things, Industrie 4.0, Security, Wireless und Display-Technologien: Das sind die wichtigsten Themen beim Messeauftritt von Rutronik auf der Embedded World 2019 (Halle 3, Stand 157) von Dienstag, 26., bis Donnerstag, 28. Februar in Nürnberg. Rutronik Embedded bietet Besuchern Systemkonzepte vom vernetzten...

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Bild: Measurement Computing GmbH
Bild: Measurement Computing GmbH
Sparsame Highspeed-USB-Messkarten

Sparsame Highspeed-USB-Messkarten

Sparsame Highspeed-USB-Messkarten Measurement Computing (MCC) präsentiert mit der USB-2600 Serie eine Reihe von USB-Messkarten mit bis zu 64 analogen Eingängen und Abtastraten bis 1MS/s. Damit lassen sich selbst anspruchsvolle OEM- und Embedded-Anwendungen mit vergleichsweise geringen Kosten pro Kanal realisieren. Zudem verfügen die Karten über 24 digitale...

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Bild: Schukat electronic Vertriebs GmbH
Bild: Schukat electronic Vertriebs GmbH
Schukat-Highlights auf der Embedded World 2019

Schukat-Highlights auf der Embedded World 2019

Schukat-Highlights auf der Embedded World 2019 Auf der Embedded World 2019 (26.-28. Februar in Nürnberg) präsentiert Schukat Electronic Highlight-Produkte aus den Bereichen Stromversorgungen, Lüfter, elektromechanische Komponenten und Displays. Dank des neu gebauten Logistikzentrums, das bereits in Vollbetrieb gegangen ist, wird das Unternehmen künftig...

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Bild: Information Services Group Germany GmbH
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Wenige IoT-Plattformen dominieren den deutschen Markt

Wenige IoT-Plattformen dominieren den deutschen Markt

Wenige IoT-Plattformen dominieren den deutschen Markt Der Markt für IoT-Plattformen konsolidiert sich schneller als vorhergesagt. In Deutschland ist die Zahl der Anbieter auch im vergangenen Jahr nicht weiter angestiegen, wie der neue große Anbietervergleich ‘ISG Provider Lens Germany 2019 – Internet of Things (I4.0) Platforms, Services & Solutions’...

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Bild: IPM AG
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Die Fabrik der Zukunft – digital – intelligent – flexibel – menschlich

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Die Fabrik der Zukunft - digital - intelligent - flexibel - menschlich Welche Chancen und Risiken beinhaltet die 'Integrierte und vernetzte Value Chain'? Wo liegen die Vor- und Nachteile 'Intelligenter Produktion und vernetzter Maschinen'? Wie wird Akzeptanz für die Fabrik von Morgen bei den Mitarbeitern geschaffen? Kann durch Flexibilisierung neue...

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Ende Juli hat Renesas Electronics Julie Pope, derzeit Vice President of Human Resources (HR), mit Wirkung zum 1. September 2022 zum Senior Vice President und ersten Chief Human Resources Officer (CHRO) ernannt.