Lösungen
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MC Technologies wählt Quectel-Modul für LTE-Router/Gateways
MC Technologies hat sich für das EC21-IoT-Modul von Quectel in seinen verschiedenen Ländervarianten entschieden.
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CAN-FD-Series-Lösung für AIoT Smart Manufacturing Anwendungen
Zusammen mit der Entwicklung der Hochgeschwindigkeitskommunikation hat Vehicle-to-Everything (V2X) an Bedeutung gewonnen und ist in der Automobilbranche weit verbreitet.
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EMI-Filter-ICs für Stromversorgungs-Designs mit hoher Leistungsdichte
Texas Instruments hat Mitte März die ersten eigenständigen ICs zur aktiven Ausfilterung elektromagnetischer Interferenzen (EMI) vorgestellt.
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Buckwandler mit 95% Wirkungsgrad bis +70°C
Der passiv gekühlte DC2412-140 von Elec-Con ist ein Buckwandler von nominal 24 auf 12V bei einer maximalen Leistung von 140W.
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Erleichtertes Debugging von High-End-SoCs
Mit der aktuellen Version 2023 der Universal Debug Engine (UDE) will PLS Programmierbare Logik & Systeme Softwareentwicklern eine ganze Reihe komplett neuer und verbesserter Funktionen für das Debugging und ganz…
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Highspeed-Steckverbinder für PICMG und COM-Express geeignet
EPT hat mit Zero8 einen neuen highspeedfähigen SMT-Steckverbinder im Programm, der nach Ansicht des ModBlox7-Gremiums für die vielfältigen Anforderungen der gleichnamigen neuen PICMG-Spezifikation geeignet ist.
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Mikrocontroller für energieeffiziente Edge-Verarbeitung
NXP Semiconductors hat sein Mikrocontroller-Portfolio erweitert.
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Deeply Embedded per CAD-Funktionsblock
Unzählige industrielle Elektronikbaugruppen basieren auf SoM-Konzepten.
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RISC-V-basierte FPGA- und Space-Compute-Lösungen
Mittelklasse-FPGAs und System-on-Chip(SoC)-FPGAs spielen eine wichtige Rolle bei der Verlagerung von Computer-Workloads an den Rand des Netzwerks.
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Modulfamilie zur Entwicklung von Embedded-Produkten
Avnet Embedded hat Anfang Januar die neue COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vorgestellt.
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