CeBIT 2013: Internet der Dinge und Mobilität Teilen statt haben: Das Leitthema der CeBIT 2013 fokussierte gesellschaftliche, aber auch wirtschaftliche Veränderungen. „Shareconomy führt zu einer höheren Transparenz, fördert die Partizipation…
mehr lesen: CeBIT 2013: Internet der Dinge und Mobilität
Sensor+Test 2013 mit Schwerpunkt erneuerbare Energie Die 20. Sensor+Test, internationale Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik, findet vom 14. bis 16. Mai 2013 auf dem Gelände der Messe Nürnberg statt.…
mehr lesen: Sensor+Test 2013 mit Schwerpunkt erneuerbare Energie
Digi-Key Corporation und Memsic geben weltweite Vertriebsvereinbarung bekannt Der Elektronikbauteilanbieter Digi-Key Corporation hat am 7. März die Unterzeichnung einer weltweiten Vertriebsvereinbarung mit Memsic bekannt gegeben, Anbieter von Micro-Electromechanical Sensor-Komponenten (Mems),…
mehr lesen: Digi-Key Corporation und Memsic geben weltweite Vertriebsvereinbarung bekannt
Der menschlicher Körper als sicherer Low-Power-Kommunikationskanal Microchip hat auf der embedded world seine BodyCom-Technologie vorgestellt, die Designern ein Framework zur Verfügung stellt, das den menschlichen Körper als sicheren Kommunikationskanal nutzt.…
mehr lesen: Der menschlicher Körper als sicherer Low-Power-Kommunikationskanal
PCI-SIG und MIPI Alliance geben Spezifikation für Mobile PCIe bekannt Auf dem Mobile World Congress 2013 haben PCI-SIG und MIPI Alliance den Start der prozeduralen Überprüfung der Spezifikation für Mobile…
mehr lesen: PCI-SIG und MIPI Alliance geben Spezifikation für Mobile PCIe bekannt
Over-the-Air-Downloadfunktionen für Bluetooth-Smart-Produkte: Softwareupdates von Smartphones oder Tablets Texas Instruments bietet in der BLE-Stack 1.3-Software für seine Bluetooth Low Energy System-on-Chips (SoCs) CC2540 und CC2541 jetzt eine spezielle Over-the-Air-Downloadfunktion (OTA…
mehr lesen: Over-the-Air-Downloadfunktionen für Bluetooth-Smart-Produkte: Softwareupdates von Smartphones oder Tablets
3HE CompactPCI Serial Prozessorboard für modulare Hochgeschwindigkeits-Applikationen Kontron hat im Rahmen der High-Speed CompactPCI Initiative auf der embedded world sein erstes 3HE CompactPCI Serial (CPCI-S.0) Prozessorboard vorgestellt. Das Kontron CPS3003-SA…
mehr lesen: 3HE CompactPCI Serial Prozessorboard für modulare Hochgeschwindigkeits-Applikationen
Produktminiaturisierung: 1,9×2,0mm kleine MCU für das Internet of Things Mit Abmessungen von 1,9×2,0mm hat Freescale in den Kinetis KL02 den aktuellen 32-Bit ARM Cortex-M0+ Prozessor, moderne Stromsparfunktionen und eine Reihe…
mehr lesen: Produktminiaturisierung: 1,9×2,0mm kleine MCU für das Internet of Things
Wind River wird OSADL-Mitglied: Linux in Embedded und Industrie-Entwicklungen Wind River ist seit kurzem Mitglied der Open Source Automation Development Lab (OSADL). Im Rahmen dieser Mitgliedschaft arbeitet Wind River mit…
mehr lesen: Wind River wird OSADL-Mitglied: Linux in Embedded und Industrie-Entwicklungen
Misra C:2012 – De-facto-Norm für C-Programmierung ab 18. März 2013 erhältlich Die Vereinigung von Automobilherstellern und -zulieferern Misra hat auf der embbeded world Conference 2013 den Veröffentlichungstermin der jüngsten Version…
mehr lesen: Misra C:2012 – De-facto-Norm für C-Programmierung ab 18. März 2013 erhältlich
