Die Embedded Academy, das Schulungsangebot von Eclipseina, bietet E-Lerneinheiten zum fachlich tiefen Einstieg in aktuelle Themen der Embedded System- und Softwareentwicklung, Elektronik, Automotive und Elektromobilität.
IC-Haus benennt Dr. Alexander Flocke (Bild) als weiteren Geschäftsführer neben Dr. Heiner Flocke.
Distec gibt einen Wechsel in der Geschäftsführung bekannt: Bernhard Staller geht in den Ruhestand.
Die NürnbergMesse expandiert mit der Embedded World gen Westen: Vom 8. bis 10. Oktober 2024 soll die erste Embedded World North America in Austin im US-Bundesstaat Texas stattfinden.
Mit ihrer 4. jährlichen Umfrage zeigt die Eclipse Foundation, dass Unternehmen zunehmend auf Open-Source-Technologien zurückgreifen, um die Einführung von IoT- und Edge-Computing-Lösungen zu beschleunigen.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Mit Phytec Messtechnik konnte Tara Systems einen Partner im Bereich System on Modules gewinnen.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Jedes Jahr organisiert die EU-Kommission die Woche der KMU. Zeitgleich findet an diesen Tagen auch die SME Assembly statt, eine Veranstaltung zur Präsentation, Vernetzung und Auszeichnung von kleinen und mittelständischen Unternehmen aus ganz Europa. Während dieser Veranstaltung können alle teilnehmenden Unternehmen in einem Wettbewerb in verschiedenen Kategorien ausgezeichnet werden. Für 2022 wurde Seco mit dem Star of Innovation Award ausgezeichnet. Der Preis wird an ein neu börsennotiertes kleines oder mittleres Unternehmen verliehen, das die Innovation in den Mittelpunkt seiner Unternehmensentwicklungsstrategie stellt.
Die CC-Link Partner Association begrüßt Lattice Semiconductor als neueste Mitgliedsfirma im CLPA-Netzwerk.
Vicor Corporation hat Ende Februar eine Vertriebsvereinbarung mit Avnet geschlossen.
Swindon Silicon Systems, Unternehmen für Entwicklung und Fertigung von Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits), will auf der SPS seinen Ansatz für die Entwicklung kundenspezifischer integrierter Schaltungslösungen vorstellen.
‚Was ist Deine Vision?‘ – unter diesem Motto hat Hema den Visioneers Award für Studierende und junge Ingenieure und Ingenieurinnen ins Leben gerufen.
RoodMicrotec und Angst+Pfister Sensors and Power haben Mitte Oktober ihre Zusammenarbeit bekannt gegeben.
Membrain präsentiert auf der SPS seine neue Lösung Membrain-IoT – Industrie 4.0 Plattform, mit der Shopfloor-Prozesse vollumfänglich automatisiert und digital abgebildet werden können.
Vom 9. bis 11. April 2024 findet die Embedded World in Nürnberg statt, dem internationalen Treffpunkt der Embedded Community.
Emerson hat einen neuen IO-Link-Master der Klasse A vorgestellt, der Anwendern eine kostengünstige Lösung für die Anbindung von intelligenten und analogen Sensoren an die Feldbusplattform der Aventics-Serie G3 bieten soll.
TQ-Systems hat die Verfügbarkeit des neuen Single-Board-Computers (SBC) MBa8MP-RAS314, auf Basis von NXP-Semiconductors-i.MX-8M-Plus-Applikationsprozessor, bekanntgegeben.
Bürklin Elektronik und Würth Elektronik haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Phytec hat mit PhyCore-AM64x und PhyCore-AM62x zwei neue System on Modules mit den neuesten Prozessoren von Texas Instruments im Programm.
Eclipseina hat sein Angebot um einen Grundlagenkurs zu seriellen Bus-Systemen erweitert.
Nordic Semiconductor hat die Serie nRF54 um den Nachfolger nRF54L erweitert, seine vierte Generation von Bluetooth-Low-Energy/BLE-System-on-Chip-Bausteinen (SoCs).
Keysight Technologies, Synopsys und Ansys haben einen neuen Referenz-Design-Flow für TSMC N4P RF angekündigt, die neueste 4nm-Radiofrequenz-FinFET-Prozesstechnologie der Silizium-Foundry.