M2M Germany hat sich für die Mitgliedschaft im Design Network von Silicon Labs qualifiziert.
M2M Germany hat sich für die Mitgliedschaft im Design Network von Silicon Labs qualifiziert.
Um seinen Forschungsfokus auf Energieeffizienz in der Mikroelektronik zu stärken, ist das österreichische Technologieunternehmen AT&S dem führenden Forschungszentrum für Leistungselektronik CPES (Center for Power Electronic Systems) beigetreten.
Vitesco Technologies und Rohm Semiconductor haben eine Entwicklungspartnerschaft unterzeichnet, die im Juni 2020 beginnt.
IAR Systems und GigaDevice Semiconductor geben bekannt, dass sie zukünftig für die Bereitstellung von Entwicklungstools für die RISC-V-basierten Mikrocontroller von GigaDevice zusammenarbeiten werden.
Memphis Electronic, Distributor von Speicher-Chips, DRAM-Module und Flash-Lösungen, stellt auf der Electronica 2022 eine Reihe neuer DDR5-DRAM-Speichermodule für industrielle und kommerzielle Anwendungen vor.
Da die Versorgungssicherheit auf dem Halbleitersektor in der Elektronikbranche nach wie vor höchste Priorität hat, kündigte Texas Instruments (TI) Anfang November einen wichtigen Schritt mit dem Ziel an, Hersteller beim Bezug der von ihnen benötigten Produkte zu unterstützen.
Elektrobit hat Ende Oktober das erste Automotive-Embedded-Echtzeitbetriebssystem (OS) und den Hypervisor für den neuen Aurix-TC4x-Mikrocontroller (MCU) von Infineon Technologies präsentiert.
Lynx Software Technologies gab Mitte Oktober die Ernennung von Al Maillet zum Chief Revenue Officer bekannt.
Neousys Technology hat seine Semil-1700GC-Baureihe mit Unterstützung für die NVIDIA RTX A2000 A-GPU angekündigt.
NXP Semiconductors und das Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) und weitere Partner kooperieren bei der Entwicklung von Ionenfallen-basierten Quantencomputern im Rahmen der Quantencomputer-Initiative des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimapolitik (BMWK).
Unter der Bezeichnung PICMG ModBlox7 arbeiten mehrere Hersteller derzeit an einem neuen Standard für modulare Industrie-PCs, der die Vorteile skalierbarer Systeme, wie z.B. CompactPCI mit kostensparenden Box-PCs kombinieren soll.
Percepio hat Mitte Oktober Michel Genard, Führungskraft aus der Embedded-Branche, zum Mitglied des Vorstands ernannt.
Distec hat den neuen BoxPC Pro NPA-2009 im Programm. Der PC bietet einen neuartigen Docking Connector zum direkten Anschluss von hochauflösenden V-by-One- und/oder eDP-TFT-Displays.
Werden während der Entwicklung von neuen Embedded-KI-Lösungen Fehler in Chipserien entdeckt, kann das auf branchenübergreifende Probleme mit Konsequenzen für die Gesamtwirtschaft hinweisen.
Rutronik Elektronische Bauelemente hat im September im Bereich Logistik ein neues Allzeithoch erzielt.
Tektronix stellt in Zusammenarbeit mit Anritsu Corporation eine intuitive neue PCIe-6.0-Receiver-Testlösung vor, die das Testen von PCIe 6.0 (Base) Receivern ermöglichen und die ständig wachsenden Leistungsanforderungen der nächsten Generation von Hochleistungssystemen erfüllen soll.