Duagon stellt mit der F27P eine neue CompactPCI PlusIO (PICMG Standard 2.30) Prozessor-Baugruppe vor, die auf der AMD-Ryzen-Embedded-APU-Familie basiert.
Duagon stellt mit der F27P eine neue CompactPCI PlusIO (PICMG Standard 2.30) Prozessor-Baugruppe vor, die auf der AMD-Ryzen-Embedded-APU-Familie basiert.
Mit den Modellreihen Micon 5 S, Micon 5 SL und Micon 5 Safety hat Rafi eine neue Generation robuster Kurzhubtaster im Kleinstformat eingeführt.
Ubuntu auf dem VisionFive 2 von Starfive ist das Ergebnis der gemeinsamen Arbeit von Canonical und Starfive.
Kioxia und Western Digital haben Details zu ihrer neuesten 3D-Flash-Speichertechnologie bekanntgegeben.
AMC bietet mit den Multifunktionskarten der ME-46xx-Serie Allround-Modelle für die Datenerfassung im Bereich der PC-gestützten Messtechnik.
MC Technologies hat sich für das EC21-IoT-Modul von Quectel in seinen verschiedenen Ländervarianten entschieden.
Der PICO-IMX7 von Aries Embedded, der auf dem NXP-i.MX7-Multimedia-Prozessor basiert, ist eine zweckbestimmte Hardware-Plattform mit geringem Platzbedarf, die mit einer breiten Palette an Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ausgestattet ist, um IoT-Endpunkte, Wearable-Anwendungen, Geräte, Drohnen oder industrielle mobile Terminals zu unterstützen.
NXP Semiconductors hat den neuen Ucode 9xm vorgestellt, der sich durch eine hohe kundenkonfigurierbare Speicherkapazität und eine gute Lese-/Schreibleistung auszeichnen soll.
Zusammen mit der Entwicklung der Hochgeschwindigkeitskommunikation hat Vehicle-to-Everything (V2X) an Bedeutung gewonnen und ist in der Automobilbranche weit verbreitet.
Compmall hat ein neues PC-Modul P1201 von Cincoze im Programm, dass das Unternehmen exklusiv anbietet.
Sontheim stellt das neue i.MX-8-Modul vor, dass speziell für KI- und IoT-Anwendungen angepasst wurde.
Renesas Electronics Corporation hat Mitte April bekannt gegeben, dass das Unternehmen seinen ersten Mikrocontroller (MCU) auf Basis der modernen 22nm-Prozesstechnologie hergestellt hat.
Analog Devices hat einen rauscharmen DC/DC-µModule-Regler mit zwei Ausgängen im Programm, der für Halbleiter-, Layout- und Gehäusetechnik geeignet ist.
Qualcomm Technologies stellt neue IoT-Lösungen vor, die dabei helfen sollen das Ökosystem des Internet of Things und IoT-Anwendungsfälle zu erweitern um die Weiterentwicklung von IoT-Geräten der nächsten Generation zu ermöglichen.
Werock Technologies hat sein Produktportfolio an Industrie-PCs um die Rocksmart RSC800-Serie erweitert.
Microchip Technology hat im Bereich der Embedded-Datensicherheit sein Angebot an ICs für sichere Authentifizierung um sechs neue Bausteine in der CryptoAuthentication- und CryptoAutomotive-Reihe erweitert.
Vom 14. bis 17. November präsentierten über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern auf der Productronica Neuheiten aus den Bereichen Entwicklung und Fertigung von Elektronik.
CommScope und STMicroelectronics haben Anfang November die Integration der IoT-Security-Plattform PKIWorks von CommScope mit dem Mikrocontroller STM32WB von STMicroelectronics bekannt gegeben.
Inonet Computer ist eine strategische Partnerschaft mit Canonical eingegangen.
Infineon Technologies hat die PSoC-4000T-Familie von Mikrocontrollern (MCUs) auf den Markt gebracht.
Neousys Technology hat die POC-700-Serie vorgestellt – einen kompakten lüfterlosen Embedded-Computer mit Intel-Core-i-Prozessor, der eine sehr gute Leistung und vielseitige Expansionsmöglichkeiten für eine breite Palette von industriellen Anwendungen bieten soll.
Ein Forschungskonsortium hat sich im Projekt ‚Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Tools und Prozessoren‘ (HEP) das Ziel gesetzt, einen Chip aus kostenlosen und quelloffenen Komponenten zu fertigen.
Swindon Silicon Systems, Unternehmen für Entwicklung und Fertigung von Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits), will auf der SPS seinen Ansatz für die Entwicklung kundenspezifischer integrierter Schaltungslösungen vorstellen.
‚Was ist Deine Vision?‘ – unter diesem Motto hat Hema den Visioneers Award für Studierende und junge Ingenieure und Ingenieurinnen ins Leben gerufen.
RoodMicrotec und Angst+Pfister Sensors and Power haben Mitte Oktober ihre Zusammenarbeit bekannt gegeben.
Membrain präsentiert auf der SPS seine neue Lösung Membrain-IoT – Industrie 4.0 Plattform, mit der Shopfloor-Prozesse vollumfänglich automatisiert und digital abgebildet werden können.
Vom 9. bis 11. April 2024 findet die Embedded World in Nürnberg statt, dem internationalen Treffpunkt der Embedded Community.
Emerson hat einen neuen IO-Link-Master der Klasse A vorgestellt, der Anwendern eine kostengünstige Lösung für die Anbindung von intelligenten und analogen Sensoren an die Feldbusplattform der Aventics-Serie G3 bieten soll.