Updates für einfacheres Design der Motorsteuerungs-Technologie InstaSpin-FOC Texas Instruments hat ein Jahr nach der Einführung seiner Motorsteuerungs-Technologie TI InstaSpin-FOC (Field-Oriented Control) mehrere Updates sowie ein spezielles C2000 InstaSpin Tool vorgestellt. Die Technologie ermöglicht nach Herstellerangaben Designern von...
MEDTEC Europe 2014Treffpunkt für Zulieferer der MedizintechnikVom 3. bis 5. Juni begrüßt die MEDTEC Europe erneut zahlreiche Zulieferer und Anbieter für Medizintechnik. Auf dem Stuttgarter Messegelände kommt die internationale Branche zusammen, um sich über die neuesten Entwicklungen und Innovationen auszutauschen. In diesem Jahr stehen neue Verfahren und...
Plug-and-play über USB für die NI-LabView-RIO-Architektur National Instruments hat die Verfügbarkeit vier neuer Karten der R-Serie für USB bekannt gegeben. Sie gestattet Anwendern nach Herstellerangaben, jedes PC-gestützte System durch einen der gängigsten Busse auf dem Markt mit FPGA-Technologie zu ergänzen. Die Produkte USB-7855R, USB-7856R, USB-7855R...
Miniaturisierte Schweißkamera mit maximaler Bildqualität Hema Electronic hat das aktuelle Modell ihrer ICAMweld-Serie vorgestellt. Der miniaturisierte Sensorkopf eignet sich für den Einsatz bei extrem beengten Platzverhältnissen. Ziel der Produktentwicklung war, ein Kamerasystem zu entwickeln, das sowohl qualitativ hochwertige Bilder liefert als auch...
OPC-UA-Client- und Server-Entwicklung nun noch einfacher und für noch mehr Plattformen Die Version 5.30 des OPC UA C++ Toolkits von Softing enthält neue Modellierfunktionalität. Sie vereinfacht nach Anbieterangaben die OPC-UA-AddressSpace-Konfiguration erheblich und ermöglicht damit eine schnellere Inbetriebnahme von OPC-UA-Servern. Außerdem erweitert das...
Plattform auf Linux-Basis für die Entwicklung von Embedded-Applikationen Die Open-Source-Embedded-Plattform Legato von Sierra Wireless basiert auf Linux und bietet Entwicklern von M2M-Anwendungen vorintegrierte und validierte Komponenten für die Anbindung an jede Cloud, jedes Netzwerk und jedes Peripheriegerät. Die Embedded-Plattform ist eng mit Wind River...
Wearables Reference Platform mit Open-Source-Software Freescale bietet eine skalierbare, als Open Source verfügbare Referenzplattform an. Zulieferern stehen damit alle benötigten Module zur Realisierung von Wearables-Produkten auf einer gemeinsamen Plattform bereit. Dies können Sport- und Aktivitätstracker, intelligente Brillen und Uhren und tragbare...
SoM und diskretes Mikroprozessor-Design mit WLAN und Bluetooth-4.0-Funktionalität auf dem Modul Atlantik Elektronik präsentiert Digis SMT lötbares ConnectCore Wi-i.MX6 Prozessor-Modul - eine Mischung zwischen klassischem SoM und diskretem i.MX6 Mikroprozessor-Design mit WLAN und Bluetooth-4.0-Funktionalität auf dem Modul. Das Prozessor-Modul ist nach...
Grafik- und Video-Engine mit Unterstützung bei der Entwicklung Android-basierter Anwendungen VIA Technologies präsentiert das VIA VAB-1000 Pico-ITX Board. Das von einem 1GHz VIA Dual Kern Elite E1000 Cortex-A9 SOC angetriebene Board bietet eine hochperformante Grafik- und Video-Engine und ermöglicht so nach Herstellerangaben die Realisierung umfangreicher...
Renesas Electronics Europe erweitert RX Maximisation Program Renesas Electronics Europe hat den Hersteller von Embedded-Entwicklungswerkzeugen IAR Systems für sein RX MAX-Softwareprogramm für europäische Kunden gewonnen. Das Programm dient zur Unterstützung für die Renesas RX 32-Bit Mikrocontroller-Familie und umfasst kostenlose RTOS- und...
Kontron und Vantrix erweitern Lösungen für Monetarisierung mobiler Videoübertragung Kontron und der ISV-Partner Vantrix demonstrieren auf dem Mobile World Kongress, der vom 24. bis 27. Februar in Barcelona stattfindet, eine hoch-performante, Cloud-fähige Lösung zur Lieferung und Analyse von Medieninhalten. Betreiber erhalten mit dieser integrierten...
Digital Signage System mit AMD R-Serie R-260H APU Der Digital Signage Player IDS-200-A70M von ICP Deutschland ermöglicht die Nutzung großer Displays und Video Walls. Der Player mit einer Größe von 251x173x57mm verfügt über eine AMD R-Serie R-260H APU, die AMD CPU mit AMD Radeon HD 7500G-Grafik auf einem Chip vereint. Dadurch stehen Anwendern vier...
Entwicklungsumgebung Embedded Linux System Yocto Garz & Fricke setzt auf die Entwicklungsumgebung Embedded Linux System Yocto. "Die Gespräche auf den letztjährigen Messen haben eine große Nachfrage nach Yocto gezeigt. Die freien Tools sind einfach zu bedienen und Projekte können deutlich schneller vorangetrieben werden", erklärt Geschäftsführer Manfred...
Renesas und Pelagicore arbeiten zusammen Renesas Electronics Europe hat die enge Zusammenarbeit mit Pelagicore bekannt gegeben. Diese hat das Ziel, Innovationen im Bereich von Fahrzeug-Infotainment Netzwerke voran zu bringen. Die Kombination der Fachkenntnisse von Renesas - mit ihrer neuen Generation von Automobil Infotainment Systems-on-Chip (SoC), der...
ZVEI-Fachverband Elektromedizinische Technik: Christian O. Erbe ist neuer Vorsitzender Christian O. Erbe wurde von der Mitgliederversammlung des ZVEI-Fachverbandes Elektromedizinische Technik zum Vorsitzenden gewählt. Der geschäftsführende Gesellschafter von Erbe Elektromedizin folgt Jochen Franke, Philips UB Healthcare, der aus Altersgründen nicht mehr...
Projected Capacitive Touchscreen-Technologie für über 30 verschiedene Display-Versionen Für bereits über 30 verschiedene Display-Versionen ist die Projected Capacitive Touchscreen-Technologie (PCAP) von NLT Technologies verfügbar. Der Anbieter MSC Technologies stellt auf der embedded world 2014 zusätzlich zu preiswerten Standardausführungen auch Varianten...
Congatec stellt sein Workload Consolidation Kit für Vision-basierte Situational-Awareness-Applikationen vor, das von Intel nun auch als Intel-IoT-RFP(Ready For Production)-Kit qualifiziert wurde.
Die universellen Ethernet I/Os der ET-7000-Serie von Spectra ermöglichen eine schnelle und direkte Ansicht von Messdaten.
Vitesco Technologies und Rohm Semiconductor haben eine Entwicklungspartnerschaft unterzeichnet, die im Juni 2020 beginnt.
IAR Systems und GigaDevice Semiconductor geben bekannt, dass sie zukünftig für die Bereitstellung von Entwicklungstools für die RISC-V-basierten Mikrocontroller von GigaDevice zusammenarbeiten werden.
Das Breakout Board ‚Featherwing‘ von NeoCortec wurde für Fast Prototyping designt und setzt keine weiteren Voraussetzungen an die Hardware-Entwicklung.
Kontron erweitert sein 6HE-VPX-Portfolio im Segment der Commercial-off-the-shelf (COTS) Computing Nodes um eine Arm-basierte Architektur für HPEC-Applikationen.
Adlink Technology hat zusammen mit Intel den ROScube-I auf den Markt gebracht, der eine Echtzeit-ROS-2-Robotersteuerung für fortgeschrittene Roboteranwendungen bietet.
Der wireless Drucksensor AMS 4506 von Amsys eignet sich zur barometrischen Druckmessung sowie für die Überwachung des Vakuums.
Sophos stellt die aktualisierte Version seiner Endpoint-Detection-and-Response(EDR)-Lösung vor.
MPL stellt die µMAGBES-Familie, ein zehn bis 19 Port manageable Gigabit-Ethernet-Switch, vor.
Zusammenarbeit Mehr Sicherheit in der Cloud McAfee kündigt die Zusammenarbeit mit Atlassian an, einem Anbieter für Softwareentwicklungs- und Kollaborations-Tools. Ziel ist es, gemeinsamen Kunden, die den Umstieg in die Cloud beschleunigen wollen, verbesserte...
Raspberry Pi mit hochauflösender Audioqualität Infineon Technologies stellt das Raspberry Pi Audioverstärker-HAT-Board (Hardware attached on Top) vor. Es bietet hochauflösende Audioqualität auf Boom-Box-Leistungsniveau bei kleinem Formfaktor. Das Board...