Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3.
Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3.
Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
Avnet Embedded kündigt die Verfügbarkeit von kompletten Touchscreen-Lösungen mit sehr schmalem Rand (Slim Frame) an.
Überall dort, wo Maschinen und Anlagen per Touch gesteuert werden, sind Open Frame Panel PCs eine gefragte Option.
Memphis Electronic, Distributor von Speicher-Chips, DRAM-Module und Flash-Lösungen, stellt auf der Electronica 2022 eine Reihe neuer DDR5-DRAM-Speichermodule für industrielle und kommerzielle Anwendungen vor.
Neousys Technology hat seine Semil-1700GC-Baureihe mit Unterstützung für die NVIDIA RTX A2000 A-GPU angekündigt.
Distec hat den neuen BoxPC Pro NPA-2009 im Programm. Der PC bietet einen neuartigen Docking Connector zum direkten Anschluss von hochauflösenden V-by-One- und/oder eDP-TFT-Displays.
Tektronix stellt in Zusammenarbeit mit Anritsu Corporation eine intuitive neue PCIe-6.0-Receiver-Testlösung vor, die das Testen von PCIe 6.0 (Base) Receivern ermöglichen und die ständig wachsenden Leistungsanforderungen der nächsten Generation von Hochleistungssystemen erfüllen soll.
Kontron präsentiert ein neues ATX Motherboard, das die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel-Core-i-Serie (LGA1700 mit 125W TDP) nutzt.
Bopla erweitert seine Gehäuseserie um das Modell Euromas X. Mit je zwei Werkstoffen, Grundformen und Deckelvarianten soll Euromas X kompromisslos die typischen Anforderungen von IoT-Geräten erfüllen.
Microchip Technology stellt mit dem PIC32CM JH dazu einen Mikrocontroller (MCU) bereit, der mit Funktionen ausgestattet ist, die die Normen ISO26262 für funktionale Sicherheit und ISO/SAE 21434 für Cybersicherheit erfüllen sollen.
Als Hilfestellung hinsichtlich der komplexen Anforderungen der Entwicklung von industriellen IoT-Anwendungen bietet SSV ein adaptives Bausteinkonzept an.
Concept International hat mit der Rugged-Tablet-Serie DT300Y von DT Research Tablets für den mobilen Einsatz in der Industrie, Logistik oder im Gelände im Programm.
Axiomtek stellt mit dem eBOX710A ein hochskalierbares lüfterloses Embedded-System vor.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RAB1 – Sensorfusion neuen Zuwachs.
Elec-Con stellt einen Getting-Started-Kit für seine digitalen DC-DC-Wandler der Baureihe diPSU vor.
Texas Instruments neue, für die Produktion von 300mm-Wafern vorgesehene Fertigungsstätte RFAB2 im texanischen Richardson hat die Zertifizierung gemäß LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold, Version 4 erhalten.
Synostik will weiterhin die intelligente Steuerung und Überwachung von Maschinenparks und industriellen Produktionssystemen mittels Systemdiagnostik verbessern.
Perle Systems hat die Einführung der nativen OCI-Container-Unterstützung, basierend auf der Docker-Plattform, in den Perle IRG-Routern bekanntgegeben.
Western Digital hat seine verbesserte OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF-Speicherplattform vorgestellt.
Die jüngste Aktualisierung des Berichts von Interact Analysis über die Produktion des verarbeitenden Gewerbes zeigt, dass China die Wirtschaft des verarbeitenden Gewerbes weiterhin stützt, obwohl es eine steinige Phase des Aufschwungs erlebt.
Kontron hat das neue Linux-basierte Betriebssystem SecureOS entwickelt, das Sicherheit und Datenschutz für IoT-Lösungen in kritischen Umgebungen bieten soll.
Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) werden immer wichtiger für die Energieversorgung.
Advantech stellt mit dem ROM-2620 sein erstes Open Standard Module (OSM) vor, das mit seinem niedrigen Stromverbrauch und seiner geringen Größe für AIoT-Anwendungen geeignet sein soll.
ICP hat sein Portfolio um das PH14ADI-Q670-12V Mini-ITX Board erweitert: Eine leistungsstarke Lösung für KI Anwendungen, Vision Automation, CAD und Steuerungen sowie industrielle Anwendungen.
Rohde & Schwarz plant gemeinsam mit Qualcomm Technologies eine umfangreiche Testreihe für NBIoT über nicht-terrestrische Netze (NTN) durchzuführen, um die Zwei-Wege-Datenkommunikation für das IoT in unterschiedlichen Betriebsmodi über GSO- und GEO-Konstellationen gemäß 3GPP Release 17 genau zu verifizieren.
MediaTek hat mit Genio 700 eine neue leistungsstarke Edge-AI-IoT-Plattform im Programm, die für Smarthome-, interaktive Industrie- und Gewerbeanwendungen entwickelt wurde.
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren.