Kontron stellt mit COM-HPC Client COMh-caAP und COM Express Compact Type 6 COMe-cAP6 gleich zwei neue Module auf Basis von Prozessoren der 12. Generation Intel Core vor.
Kontron stellt mit COM-HPC Client COMh-caAP und COM Express Compact Type 6 COMe-cAP6 gleich zwei neue Module auf Basis von Prozessoren der 12. Generation Intel Core vor.
SemsoTec kündigt mit Power Base VC eine leistungsstarke Embedded-Plattform an.
Avnet Embedded stellt seine neue Modulfamilie MSC HSD-ILDL vor, die eine verbesserte Entwicklung zukünftiger High-Performance-Computing-Anwendungen unterstützen soll.
Sprachsteuerung boomt: Alexa, Siri und Co. zeigen, was möglich ist.
Tekmodul stellt den neuen (noch nicht erhältlichen) low-power Mikrocontroller EDMS105N von E-Peas vor.
Der neue Embedded PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15W TDP energieeffizient arbeiten.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
Xilinx hat Mitte November auf der Supercomputing-Konferenz SC21 die Alveo-U55C-Beschleunigerkarte für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs in massivem Umfang vorgestellt.
Der Technologiedienstleister TQ gibt die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.
Seggers’s Embos-Ultra, ein neues RTOS mit Cycle-resolution Timing, ist jetzt für RISC-V Prozessoren verfügbar.
Compmall hat Open-frame Panel PCs mit 7 und 9″ neu im Sortiment.
ICO Innovative Computer stellt den neuen PicoSYS 4614 KI Embedded PC vor.
Distec nimmt den 3,5″ Single-Board-Computer (SBC) ‚IB836‘ von iBase ins Programm auf.
Aufgrund der zunehmenden Digitalisierung sind immer mehr Haushaltsgeräte auf Stand-by.
Renesas Electronics Corporation stellt den PMIC (Power Management IC) RAA215300 vor.
Bicker Elektronik will mit seinen Power+Board-Systemlösungen alles aus einer Hand bieten: Industrie-Mainboards von Asus IoT für die 13. Generation Intel Core, passende Stromversorgungs- und USV-Lösungen, sowie Speicher und Zubehör in Industriequalität.
‚Vom Sensor in die Cloud‘ steht weltweit für die Fabrikvernetzung per Industrial IoT.
Metz Connect hat neue Leiterplatten-Anschlussklemmen für Ethernet- bzw. IP-fähige IoT- und IIoT-Gerät im Sortiment, die ohne klassischen Steckverbinder ausgeführt werden können sollen.
Telenor IoT hat seinen jährlichen IoT Predictions Report veröffentlicht.
Engineering Spirit stellt ein neues Konzept einer kundenspezifischen eingebetteten SPS für die Serienproduktion vor.
Der Arbeitskreis Semiconductor Technical der Ethercat Technology Group hat sich zur Aufgabe gesetzt, die Ethercat-Standards für die Halbleiterbranche zu erarbeiten.
Nordic Semiconductor hat mit Vegard Wollan einen neuen CEO.
Die Industrie steht vor einer Revolution, die durch die Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in eingebetteten Systemen vorangetrieben wird.
Verifysoft Technology hat eine Vertriebsvereinbarung mit Appentra Solutions für das Produkt Codee unterzeichnet.
Das Catalyze-Partnerprogramm von Schneider Electric hat Zuwachs erhalten.
Aaeon hat die neueste Ergänzung seiner Pico-ITX-Boards angekündigt: das Pico-ADN4.
Kontron bietet mit dem Susietec Toolset eine Kombination aus Software, Hardware und Expertise und will so die Umsetzung ganzheitlicher Digitalisierungslösungen in Unternehmen ermöglichen.