Eine neue Zusammenarbeit zwischen Murata und Pycom soll dafür sorgen, dass sich die Markteinführungszeit von IoT-Projekten um rund 70% verkürzt.
Der Online-Distributor Reichelt Elektronik hat sein Versandzentrum um eine weitere Etage vergrößert und will so das zweistufige Kommissioniersystem verbessern.
TQ-Systems stellt neue Land-Grid-Array (LGA)-Modul TQMa8MPxL auf Basis der i.MX 8M Plus CPU vor.
Im Jahr 2019 stellte Microchip Technology seine Trust-Plattform für seine CryptoAuthentication-Reihe vor.
Aries Embedded stellt das kompakte und integrierte System-on-Module (SoM) Miami MPSoC von Topic Embedded Systems vor.
Renesas Electronics Corporation stellt mit dem RYZ014A das erste Mobilfunk-IoT-Modul von Renesas vor, das die LTE-Cat-M1-Spezifikation unterstützt.
Percepio hat die Ernennung eines neuen Vertriebsmanagers für Skandinavien, eines Senior FAE und mehrerer neuer Software-Entwickler bekannt gegeben.
Der neue Lösungs-Stack Automate von Lattice umfasst modulare Entwicklungs-Boards sowie programmierbare Referenzdesigns und Demos.
Mit dem AIE800-904-FL bringt Axiomtek ein KI Inferenz System für Verkehrsmanagement, Stadtsicherheit und intelligente Fertigung auf den Markt.
Würth Elektronik stellt das Bluetooth-Low-Energy-5.1-Modul Proteus-III-SPI vor.
Infineon Technologies hat Anfang Mai das Ergebnis für das am 31. März 2021 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2021
bekannt gegeben.
Sie sind flächendeckend im Einsatz, aber das damit verbundene Sicherheitsrisiko wird unterschätzt: Die Rede ist von smarten Devices.
CPU Performance, verbesserte Grafikleistung und zusätzliche Funktionen für den Einsatz von künstlicher Intelligenz bietet das neue Embedded PC System von ICP durch Verwendung der Intel CoreTM Prozessoren der 11ten Generation, auch als Tiger Lake UP3 bekannt.
Keysight Technologies hat mit dem PathWave Advanced Design System (ADS) 2022 eine umfassende Workflow-Lösung angekündigt, die die Entwicklungszeit reduzieren und die Produktentwicklung für Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) Speichersysteme entschärfen soll.
Nexxiot verstärkt sein Management-Team. Seit dem 19. April bekleidet Paul Wielsch (Bild) die Position des CTO.
Mit der Exposure-Management-Plattform Tenable One for OT/IoT von Tenable erhalten Anwender einen lückenlosen Überblick über IT-, OT- und IoT-Assets.
Cissoid hat eine neue Serie SiC-basierter Wechselrichter-Steuerungsmodule für den E-Mobilitätsmarkt im Programm.
Nordic Semiconductor kündigt mit der Einführung des nRF9151 System-in-Package (SiP) eine Erweiterung seiner zellularen IoT-Geräte der Serie nRF91 an.
Pünktlich zur Embedded World 2024 soll ein neuer Standard der PICMG veröffentlicht werden, der industrielle Box-PCs modularer und kosteneffizienter macht: ModBlox7.
Microchip Technology bietet eine neue Serie integrierter Motortreiber auf Basis seiner dsPIC-Digital-Signal-Controller (DSCs) an, um effiziente Embedded-Echtzeit-Motorsteuerungssysteme in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot zu ermöglichen.
Im Rahmen der zunehmenden Digitalisierung finden Embedded Systems eine immer stärkere Verbreitung und sind auch immer stärker vernetzt.
Die Embedded World Exhibition&Conference ist das größte Branchentreffen der Embedded-System-Branche.
Das Linux-basierte Betriebssystem ctrlX OS von Bosch Rexroth ist jetzt auch für Embedded-Computer-Anwendungen von Congatec verfügbar.
Siemens Digital Industries Software hat sich der Semiconductor Education Alliance angeschlossen, um dem Fachkräfte- und Talentmangel in der globalen Halbleiterindustrie zu begegnen.
Portwell hat seine Produktreihe der COM Express Module um das PCOM-B65A erweitert.
Hinter dem Begriff Embedded Vision verbergen sich Themen wie Edge Computing, AI & Deep Learning, Smart Cameras oder eingebettete Kameralösungen, die immer leistungsfähigere Vision-Systeme ermöglichen.
ICP hat sein Portfolio im Bereich der Mini-ITX Boards um die neuen Kino-ADL-P Mini-ITX Mainboards ergänzt.