Lynx Software Technologies gab Mitte Oktober die Ernennung von Al Maillet zum Chief Revenue Officer bekannt.
Lynx Software Technologies gab Mitte Oktober die Ernennung von Al Maillet zum Chief Revenue Officer bekannt.
NXP Semiconductors und das Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) und weitere Partner kooperieren bei der Entwicklung von Ionenfallen-basierten Quantencomputern im Rahmen der Quantencomputer-Initiative des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimapolitik (BMWK).
Unter der Bezeichnung PICMG ModBlox7 arbeiten mehrere Hersteller derzeit an einem neuen Standard für modulare Industrie-PCs, der die Vorteile skalierbarer Systeme, wie z.B. CompactPCI mit kostensparenden Box-PCs kombinieren soll.
Percepio hat Mitte Oktober Michel Genard, Führungskraft aus der Embedded-Branche, zum Mitglied des Vorstands ernannt.
Canonical unterstützt Intels neueste FlexRAN-Referenzsoftware mit Ubuntu 22.04 LTS mit Echtzeit-Kernel-Unterstützung und weiteren Optimierungen.
Rutronik Elektronische Bauelemente hat im September im Bereich Logistik ein neues Allzeithoch erzielt.
Vertiv veröffentlicht einen neuen Leitfaden für Nachhaltigkeit in Rechenzentren.
In Garching bei München entsteht mit einer Nutzfläche von mehr als 5.000m² ein neues Institutsgebäude beim Fraunhofer-Institut für Kognitive Systeme.
Infineon Technologies hat in Cegléd, Ungarn, eine neue Fabrik eröffnet.
Texas Instruments hat die Produktion seiner neuesten 300mm-Waferfabrik in Richardson, Texas, aufgenommen.
Bild: Martin Joppen/ Heliot GmbH Heliot Europe ist ab sofort Mitglied der Mioty Alliance. Das Unternehmen will damit sein Technologie-Portfolio um Anwendungen des Massive-Internet-of-Things erweitern. Als Mitglied kann Heliot außerdem vom Wissensaustausch mit den anderen Mitgliedern profitieren und die Zukunft von Anwendungen über IoT aktiv mitgestalten....
Manz, Grob und Dürr haben eine strategische Kooperation zur gemeinsamen Akquise und Bearbeitung von Projekten zur Ausrüstung kompletter Batteriefabriken geschlossen.
Kontron AIS hat Anfang September Lucom übernommen. Das Unternehmen will damit ihr Portfolio als IIoT-Lösungsanbieter für industrielle Software und Industrieautomation erweitern.
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen will in dem Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln.
Sensorik ist die Schlüsseltechnologie für intelligente Systeme in einer vernetzten Welt.
Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ist maßgeblich an einem neuen Projekt zum Batterierecycling beteiligt: In ‚LiBinfinity‘ erarbeiten Partner aus Forschung und Industrie ein ganzheitliches Konzept zur Wiederverwertung der Materialien von Lithium-Ionen-Batterien.
Texas Instruments neue, für die Produktion von 300mm-Wafern vorgesehene Fertigungsstätte RFAB2 im texanischen Richardson hat die Zertifizierung gemäß LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold, Version 4 erhalten.
Synostik will weiterhin die intelligente Steuerung und Überwachung von Maschinenparks und industriellen Produktionssystemen mittels Systemdiagnostik verbessern.
Perle Systems hat die Einführung der nativen OCI-Container-Unterstützung, basierend auf der Docker-Plattform, in den Perle IRG-Routern bekanntgegeben.
Western Digital hat seine verbesserte OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF-Speicherplattform vorgestellt.
Die jüngste Aktualisierung des Berichts von Interact Analysis über die Produktion des verarbeitenden Gewerbes zeigt, dass China die Wirtschaft des verarbeitenden Gewerbes weiterhin stützt, obwohl es eine steinige Phase des Aufschwungs erlebt.
Kontron hat das neue Linux-basierte Betriebssystem SecureOS entwickelt, das Sicherheit und Datenschutz für IoT-Lösungen in kritischen Umgebungen bieten soll.
Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) werden immer wichtiger für die Energieversorgung.
Advantech stellt mit dem ROM-2620 sein erstes Open Standard Module (OSM) vor, das mit seinem niedrigen Stromverbrauch und seiner geringen Größe für AIoT-Anwendungen geeignet sein soll.
ICP hat sein Portfolio um das PH14ADI-Q670-12V Mini-ITX Board erweitert: Eine leistungsstarke Lösung für KI Anwendungen, Vision Automation, CAD und Steuerungen sowie industrielle Anwendungen.
Rohde & Schwarz plant gemeinsam mit Qualcomm Technologies eine umfangreiche Testreihe für NBIoT über nicht-terrestrische Netze (NTN) durchzuführen, um die Zwei-Wege-Datenkommunikation für das IoT in unterschiedlichen Betriebsmodi über GSO- und GEO-Konstellationen gemäß 3GPP Release 17 genau zu verifizieren.
MediaTek hat mit Genio 700 eine neue leistungsstarke Edge-AI-IoT-Plattform im Programm, die für Smarthome-, interaktive Industrie- und Gewerbeanwendungen entwickelt wurde.
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren.