Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
Um neue Märkte bzw. Applikationen für skalierbare Standardmodule zu eröffnen, haben Avnet Embedded und Renesas ihre existierende Partnerschaft auf kompakte SMARC Module ausgedehnt.
Mittelständischen Maschinenbauanwender wünschen zunehmend digitalisierte Produkte.
Avnet Embedded kündigt die Verfügbarkeit von kompletten Touchscreen-Lösungen mit sehr schmalem Rand (Slim Frame) an.
Überall dort, wo Maschinen und Anlagen per Touch gesteuert werden, sind Open Frame Panel PCs eine gefragte Option.
Memphis Electronic, Distributor von Speicher-Chips, DRAM-Module und Flash-Lösungen, stellt auf der Electronica 2022 eine Reihe neuer DDR5-DRAM-Speichermodule für industrielle und kommerzielle Anwendungen vor.
Da die Versorgungssicherheit auf dem Halbleitersektor in der Elektronikbranche nach wie vor höchste Priorität hat, kündigte Texas Instruments (TI) Anfang November einen wichtigen Schritt mit dem Ziel an, Hersteller beim Bezug der von ihnen benötigten Produkte zu unterstützen.
Elektrobit hat Ende Oktober das erste Automotive-Embedded-Echtzeitbetriebssystem (OS) und den Hypervisor für den neuen Aurix-TC4x-Mikrocontroller (MCU) von Infineon Technologies präsentiert.
Lynx Software Technologies gab Mitte Oktober die Ernennung von Al Maillet zum Chief Revenue Officer bekannt.
Neousys Technology hat seine Semil-1700GC-Baureihe mit Unterstützung für die NVIDIA RTX A2000 A-GPU angekündigt.
NXP Semiconductors und das Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) und weitere Partner kooperieren bei der Entwicklung von Ionenfallen-basierten Quantencomputern im Rahmen der Quantencomputer-Initiative des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimapolitik (BMWK).
Unter der Bezeichnung PICMG ModBlox7 arbeiten mehrere Hersteller derzeit an einem neuen Standard für modulare Industrie-PCs, der die Vorteile skalierbarer Systeme, wie z.B. CompactPCI mit kostensparenden Box-PCs kombinieren soll.
Percepio hat Mitte Oktober Michel Genard, Führungskraft aus der Embedded-Branche, zum Mitglied des Vorstands ernannt.
Canonical unterstützt Intels neueste FlexRAN-Referenzsoftware mit Ubuntu 22.04 LTS mit Echtzeit-Kernel-Unterstützung und weiteren Optimierungen.
Distec hat den neuen BoxPC Pro NPA-2009 im Programm. Der PC bietet einen neuartigen Docking Connector zum direkten Anschluss von hochauflösenden V-by-One- und/oder eDP-TFT-Displays.
Rutronik Elektronische Bauelemente hat im September im Bereich Logistik ein neues Allzeithoch erzielt.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.
Jedes Jahr organisiert die EU-Kommission die Woche der KMU. Zeitgleich findet an diesen Tagen auch die SME Assembly statt, eine Veranstaltung zur Präsentation, Vernetzung und Auszeichnung von kleinen und mittelständischen Unternehmen aus ganz Europa. Während dieser Veranstaltung können alle teilnehmenden Unternehmen in einem Wettbewerb in verschiedenen Kategorien ausgezeichnet werden. Für 2022 wurde Seco mit dem Star of Innovation Award ausgezeichnet. Der Preis wird an ein neu börsennotiertes kleines oder mittleres Unternehmen verliehen, das die Innovation in den Mittelpunkt seiner Unternehmensentwicklungsstrategie stellt.
Der passiv gekühlte DC2412-140 von Elec-Con ist ein Buckwandler von nominal 24 auf 12V bei einer maximalen Leistung von 140W.