Die NürnbergMesse erweitert zusammen mit ihrem Partner Weka Fachmedien sowie Informa Markets Creativity in Shenzhen ihr Angebot der Embedded World: Vom 15. bis 17. Juni 2022 soll die Premiere der Embedded World China in Shanghai stattfinden.
OwnCloud gibt den Einsatz von OwnCloud Infinite Scale am Cern bekannt.
Smart Modular Technologies stellt seine neuen DDR5-Module vor, die eine verbesserte Endurance und Stabilität für industrielle Anwendungen bieten sollen.
MicroAI gab Ende September die Integration seiner MicroAI-AtomML-Technologie in die Renesas-RA-Microcontroller(MCU)-Produktlinie bekannt.
Infineon Technologies hat am 17. September unter dem Motto ‚Ready for Mission Future‘ offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300mm-Dünnwafern am Standort Villach eröffnet.
Innodisk erweitert seine Produktpalette an industriellen Flash- und Speicherlösungen mit industrietauglichen 112-Layer 3D TLC SSDs mit einer Speicherkapazität von bis zu 8TB.
Kontron hat im Rahmen der fortlaufenden Unterstützung des sich entwickelnden SOSA Technical Standards den VX305C-40G 3U OpenVPX Single Board Computer (SBC) aktualisiert, um ihn an den im Juli 2020 veröffentlichten SOSA Snapshot 3 anzupassen.
Die Mini-ITX Boards der MI989F-Serie bieten neben der neuesten CPU- und GPU-Technologie auch eine große Skalierbarkeit und garantieren eine lange Verfügbarkeit.
ICO Innovative Computer stellt den neuen PicoSYS 4614 KI Embedded PC vor.
Advantech und Lynx Software Technologies haben sich zusammengeschlossen, um mehrere ‚Mission Critical Edge‘ Starterkit-Optionen anzubieten.
Um künftig individuell wirksame Therapiemethoden gegen Krebs zu entwickeln, will das Deutsche Krebsforschungszentrum (DKFZ) als Partner des Fraunhofer-Kompetenznetzwerks Quantencomputing den Quantenrechner in Ehningen nutzen.
IoTmaxx stellt mit dem Maxx GW4102 sein drittes robustes Industrial-IoT-Gateway vor, das aufgrund seiner PLC-Erweiterung weitere Kommunikationsoptionen und Anwendungsmöglichkeiten bieten soll.
Seit dem 1. August ist Reiko Winkler Geschäftsführer bei Finepower.
Distec nimmt den 3,5″ Single-Board-Computer (SBC) ‚IB836‘ von iBase ins Programm auf.
Das KI-Computersystem ECX-2600 PEG von Vecow (Vertrieb Plug-In Electronic) lässt sich mit Nvidia-Grafikkarten kombinieren und misst schlanke 260x240x123mm.
Der Profichip Triton von Yaskawa ist mit einem neuen Board Support Package (BSP) für VxWorks verfügbar: Der Chip ist mit dem neuesten Service Release SR660 ausgestattet.
Axiomtek ist hat bekannt gegeben, dass sein NA870 als Intel Select Solution für NFVI mit Canonical Ubuntu verifiziert wurde.
Elementarer Bestandteil des IIoT ist die sichere Vernetzung von Geräten und Maschinen sowie die Integration in IT-Systemen.
Syslogics neuer KI Rugged Computer RPC RSL A3 E2 basiert auf einem NVIDIA Jetson AGX Xavier Industrial und erfüllt die Schutzklassen IP67 und IP69.
Im Projekt PhoQuant forscht ein Konsortium unter der Führung des Quanten-Startups Q.ANT an photonischen Quantencomputer-Chips, welche auch bei Raumtemperatur betrieben werden können.
Der Technologiedienstleister TQ gibt die Serienreife eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 MCU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.
Storm Reply hat das Maschinenbauunternehmen Schenck Process dabei unterstützt, die serverlose, modulare IoT-Plattform CONiQ Cloud zu entwickeln.
Cincoze hat kürzlich seine Display Computing – Crystal-Produktlinie mit 15″ (CS-W115FHC), 21″ (CS-W121C) und 24″ (CS-W124C) 16:9 Breitbild-Displaymodulen mit hohem Wirkungsgrad und Sonnenlichtlesbarkeit erweitert.
Mit Wirkung zum 1. April hat Sharp NEC Display Solutions Europe das gesamte visuelle Display-Sortiment der beiden Marken Sharp und NEC unter einem Dach vereint.
OnLogic stellt den kleinen lüfterlosen Edge-PC CL250 vor.
Samsung Electronics und die Western Digital Corporation gaben Ende März die Unterzeichnung einer Absichtserklärung für eine Zusammenarbeit zur Standardisierung und Förderung einer breiten Akzeptanz von D2PF-Speichertechnologien (Data Placement, Processing and Fabrics) bekannt.
Mit der skalierbaren Modulfamilie MSC C10M-EL bringt Avnet Embedded den Multi-core-Intel-Atom-x6000E-Series-Prozessor auf den kompakten Embedded Formfaktor COM Express Type 10. Die neuen Mini-Module mit Abmessungen von 84x55mm sind für Anwendungen ausgelegt, die vom Platzangebot und den thermischen Bedingungen begrenzt sind, aber dennoch eine hohe Rechenleistung benötigen.
Eine neue Studie von Capgemini im Bereich Quantentechnologien zeigt, dass fast ein Viertel (23%) der Unternehmen an der Nutzung von Quantentechnologien arbeitet (oder dies plant), wobei mindestens eine größere kommerzielle Anwendung innerhalb der nächsten 3 bis 5 Jahre erwartet wird.